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对于芯片设计公司而言,选择代工厂商是平衡技术、成本与供应链风险的关键决策。有分析指出,高通原本有意推行“双供应商”策略,将订单分散给台积电和三星两家,以增强议价能力并保障供应安全。然而,三星2nm工艺目前约60%的良率,与高通要求的70%基准线存在差距,成为了合作无法落地的直接障碍。尽管10个百分点的差距在数字上看似不大,但在动辄数亿颗芯片的规模下,良率的细微波动将直接影响最终成本与交付能力。
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